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sop封装与dip封装的语音芯片有何区别?

发布时间:2021-03-25 16:11 浏览次数:

SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。应用范围很广,主要用在各种集成电路中。

sop封装语音芯片

DIP封装也叫双列直插式封装技术,是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的语音芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。


DIP封装是双列直插封装.SOP封装是表面贴片封装,如果单从功能上讲,一样型号的语音芯片,功能上是没有区别的。对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的语音芯片,因为做实验比较容易。对与正式生产来说,看情况而定.SOP封装的语音芯片因为引脚很短,寄生电感电容一般来说要比DIP封装的语音IC小点。

dip封装语音芯片

不过SOP封装的语音芯片焊接没有DIP封装好焊接,一般生产的话,要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接,DIP封装焊接比较容易。


它们之间还有一个区别就是,一般来说SOP封装的语音芯片在同样条件下价格比DIP封装的语音芯片更便宜一些(因为材料成本下降了)当然价格还和出货量等因素有关,具体的需要和语音芯片厂家沟通后才知道。当然,同样情况下,对单片机的使用是没有任何影响的.


深圳唯创知音电子有限公司是一家专注于语音技术研究、语音产品方案设计及控制等软、硬件设计的国家高新技术企业,我司生产的语音芯片采用了SOP8、DIP8、SOP16、DIP16等多种封装形式可供选择,欢迎咨询!

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